华为“芯”急：芯片外采添堵 亟待自主替代

华夏时报（chinatimes.net.cn）记者卢晓 北京报道

华为似乎在遭遇一场“持续来找茬”的游戏。

当地时间8月17日下午，美挤压机国商务部更新了对华为的新一轮限制措施。除了将华为38个关联子公司列入“实体名单”外，新规还规定，任何基于美国软件和技术的产品都不能用于制造或开发任何华为公司（实体名单中）所生产、购买或订购的零部件、组件或设备中。同时，实体清单中的华为各公司作为“买方”、“中间收货人”、“最终收货人”或溜冰场“最终用户”参与相关交易，都必须获得许可。

新规意在将华为外采芯片的路进一步“堵死”。在美方一次又一次为限制措施打补丁后，华为还能怎么办？

管制再升级

对华为的新一轮限制措施，是美国商务部对今年5月发布的上一版限制措施的最新修订。美国高层在在社交媒体上称，新禁令的目的就是为了堵住华为企图从第三方获取高技术芯片的“漏洞”。

今年5月，美方对华为芯片的管制升级。即在美国境外的代工厂只要采用美国的技术和设备，在为华为代工前都需要在进出防护眼镜口时申请许可证。当时，5月新规出台被认为中断了华为海思寻找代工厂的可能性。

事实上，除了台积电明确表示9月14日以后不会再向华为发货外，中芯国际CEO梁孟松在今年二季度财报会议中被问及相关问题时，也表示绝对会遵守国际规章。

手机被认为在华为业务中遭受损失最大。今年8月7日，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上也曾表示，今年秋天上市的华为mate40搭载的麒麟9000芯片，将是最后一代华为麒麟高端芯片。

他当时还表示，去年美国制裁后，华为少发货了六千万台智能机。而华为手机现在由于芯片供应问题，都在缺货阶段，今年的发货量将比去年的2.4亿台更少。

但在余承东发言的当时，乃至到8月17日美方新规出台之前，外界包括华为自己的普遍认知还是，虽然不能生产，但华为还有外采芯片这条路可走。

此前产业链曾传出华为向联发科下了1.2亿颗芯片的订单的消息。还有消息称，因为担心将80亿美元的市场拱手相让，高通正游说美国政府放宽对华为的芯片禁令。在此之前华为与高通和解，并一次性支付给高通18亿美元的专利费用。

但似乎高通得不到的，其它公司也得不到？最新的相关限制出台后，联发科的股价曾暴跌约10%。而联发科公开回应的重点，也在于确保遵循相关规则。

截至《华夏时报》记者发稿，华为尚未对上述美方新规有所回应。

华为怎么办？

华为还有没有可能获得芯片，或者说高端芯片？

有资深半导体业内人士认为，美方新规意味着华为外采高端芯片的路几乎全部被堵死，因为目前来看完全绕不过去。他同时对《华夏时报》记者表示，不仅是获取不了高端芯片，后续在获取基站芯片等方面也都不容易，“还要问问设计工具是不是美国的”。但他也强调，还需要等等看后续的走向。

但通信专家康钊则认为，华为外采芯片的路不见得就被完全堵死，关键要看是不是都采用了美国技术，以及华为是否愿意降低自己对芯片的标准要求。据《华夏时报》记者了解，上文提到的麒麟9000便是采用台积电5nm制程工艺。而国内芯片厂商14nm制程工艺才刚开始放量。

事实上，在被掐脖子前外采一直是华为获得芯片的主要路径。但美方层层补丁打下来，华为的芯片自主替代只有向前一条路。

据《华夏时报》记者了解，华为此前在上海青浦投资400亿元的芯片基地正在筹建当中。它的隔壁就是中芯国际的厂区。而余承东在8月7日的上述会议中也提到，华为在芯片领域投入了极大的研发，也经历了艰难的过程，但很遗憾只做了芯片设计，没有做芯片的制造。

芯片制造领域需要投入重金。作为参照，台积电在美国5nm工厂项目上的支出约120为亿美元。但限制华为进入的显然不是资金，而是如何绕过美系设备和技术，打通整条半导体产业链。

康钊对《华夏时报》记者表示，芯片制造的环节众多，且一环扣一环，但关键设备和原材料被“卡脖子”是国内半导体企业面对的关键问题。他以光刻机向记者举例，光刻机本身需要联合上游的软件厂商、应用材料厂商一起才能研发出来。但光刻机的上游材料市场被尼康、佳能等日本企业占据了70%-80%的市场。

“虽然芯片设计领域已经追赶上来，但在半导体产业链中，中国缺失的环节有很多。”康钊对《华夏时报》记者说。他认为，华为的芯片产业链建设不能只依靠自己，可以通过收购、参股、联合等方式来实现与其他企业共同建设，“发展好的话，没有十年也做不了。”